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超快微精密激光加工系统

皮秒激光切割机

超快微精密激光加工系统采用皮秒激光器,主要用于微精密加工,超精密激光切割、钻孔、刻蚀、标记等。如超薄合金金属材料切割、导电薄膜材料刻蚀等。

客户服务热线

135-4505-0045

邮 箱:wf@whlasers.com

传 真:027-63496399

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该系统配备超快激光,可实现高材料表面可定制化深度、可选择材料种类的剥离、刻蚀、切割等功能。

 

产品特点

1.采用皮秒或者飞秒激光器,超短脉冲加工几乎无热传导,适用于任意有机&无机材料的高速切割与钻孔,最小3μm的崩边和热影响区。

2.CCD视觉预扫描&自动抓靶定位、最大加工范围500×400m XY平台拼接精度≤±3μm

3.光束质量优异、长期工作稳定性好,可忽略的热影响。

4. 更高的单脉冲能量,更高的加工精度,可对几乎任何固体材料实现精细加工

5.极好的加工柔韧性,可进行任意形状细微切割

6. 自主开发的软件控制系统,可按客户要求进行各项功能的定制与升级

 

应用材料及领域

材料:玻璃、陶瓷、树脂、石材、蓝宝石、硅、铜、不锈钢以及各种合金材料和薄膜材料。

应用领域:高校研究领域、半导体电子、航空航天、汽车、生物医疗等。


技术参数

项目

参数

激光器类型

波长:1064/532/355nm(波段可选择)飞秒、皮秒可选

可加工材料

银浆、ITOCu、玻璃、蓝宝石、陶瓷、超薄金属片、
  高分子复合材料、   硅片

设备有效加工范围

500*400mm(可定制选择)

聚焦透镜

40*40mm/15*15mm(可定制)

聚焦光斑

5μm(视材料而定)

最小切线宽度

15μm(视材料而定)

加工产品厚度

1.5mm

振镜扫描速度

3000mm/s

平台移动速度

500mm/s

工作台定位精度

±2μm

工作台重复精度

±1μm

可处理文件格式

标准Gerber文件,DXF文件,PLT文件等


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