激光切割FPC与PCB的共通性及差异

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激光切割FPC与PCB的共通性及差异

发布时间：2018-10-19 来源：元禄光电

PCB是指刚性线路板，系电子元器件的载体，有电子之母的称号。FPC是指柔性线路板，犹如电子产品的血管，系电子元器件中的重要连接线路，属于PCB的范畴内。激光切割是指利用高能量的激光光束照射材料表面，汽化材料形成切割，应用到PCB、FPC激光切割设备主要有紫外激光切割机、绿光激光切割机以及皮秒激光切割机等。不同的材料特性以及对加工工艺需求的不同，所采用的设备有差异，元禄光电为大家介绍不同的激光切割机种类在加工FPC、PCB的共同性以及差异。

激光切割PCB效果

激光切割FPC效果

激光切割FPC/PCB的共通性

激光切割FPC与PCB都可以采用紫外激光切割机加工。

在纳秒级别，激光切割FPC产品只能采用紫外激光切割机，效果最佳，并能保证切割效率问题，而采用绿光或红外激光也可以进行加工，相比较于冷光源的紫外激光，加工的效果更差，有较为严重的碳化，因此不常采用。而紫外激光切割机在切割FPC产品过程中也会因为激光交叉的区域产生在放大镜下观看，有轻微的碳化效果，在新一代的FPC激光切割机则能够有效的解决这一问题，采用皮秒激光切割设备，能够解决碳化问题，特别是针对FPC覆盖膜以及PI补强片加工上有显著的效果提升，当然，成本上也会有上升。

激光切割PCB刚性线路板通常也是采用紫外激光切割机，与FPC激光切割机不同的是，采用的功率更高，光学器件上某部分可替代的国产器件多，能够缓解部分配件的成本，能从整体上降低PCB激光切割机的设备成本。

激光切割FPC/PCB的差异

激光切割FPC与PCB产品的差异主要体现在材料以及激光的类型上。PCB产品的分类众多包含了纸基板、铜基板、铝基板、玻纤板、复合基板等等，针对不同的基板材料，选择的激光切割机类型差异大，如铝基板、铜基板选择的是光纤激光切割机，而纸基板、玻纤板等材料可选择紫外激光切割机或绿光激光切割机加工。而FPC产品的加工，由于对材料特性加工的要求程度高，目前市面上纳秒级别的激光，只能是选择紫外激光切割机，虽然新一代的皮秒激光切割机能够有多重光源的选择，但成本太高，仍不普及。

在加工效果上，普通的复合基板PCB产品采用激光切割的方式多少存在碳化的情况，产品越厚，加工出来的碳化程度越高，当然在完全忽略效率的前提条件下，也可以做到肉眼不发黑，需要客户去平衡效率与效果。而FPC激光切割机在加工效果上则相对更加成熟，已经是市场上通用型产品，效果、效率都已经得到市场的验证。

激光切割FPC或激光切割PCB两者的共同性与差异都无非是客户的平衡点，紫外激光切割机的灵活性可同时满足PCB、FPC、PI膜、铜箔等材料的加工，同样在追求效果与效率的条件下客户也需要去平衡，从成本、利润等各方面除非，追求效益最大化。

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