印刷电路板（Printed Circuit Board, PCB）乃是将零件与零件之间复杂的电路铜线，经细致规划后，蚀刻在一块板子上，提供电子零组件在安装与互连时的主要支撑体，可谓所有电子产品不可或缺的基础零件，又称「电子工业之母」。印刷电路板产业上游为玻璃纤维、铜箔及树脂等材料的供应商，中游为铜箔基板及印刷电路板制造业者，下游为各类电子产品的供应商。

一、上游

上游产品包括绝缘纸、玻纤席、玻纤纱、玻纤布等补强材料，无氧铜球、电解铜箔、压延铜箔等导电材料，以及酚醛树脂、溴化环氧树脂、聚醯亚胺（PI）树脂、聚四氟乙烯（PTFE）树脂等黏合材料。

台湾在补强材料及导电材料之自给率较高，其中南亚塑胶、长春等均为铜箔领域的供应大厂。在玻纤布方面，南亚、台玻为龙头厂商。目前部分黏合材料，如PI树脂则自国外进口比重较高，PI树脂主要应用在软板与覆盖膜，耐高温、耐磨耗、电器绝缘佳为其主要优点，目前主要供应商为美商杜邦、日商钟渊化学，以及SKCKOLON，台湾厂商达迈科技市占率亦名列前茅。聚醯亚胺具有可耐高达380度C的Tg(Glass Transition Temperature)之特性，故可耐受大多数电子产品高温制程，加上其耐化学药品性、机械性质及电气性质，更使其成为难以取代的材料。聚醯亚胺薄膜的电子应用范畴相当广，FPC为最大市场，应用包含军事、汽车、电脑、笔记型电脑、相机及通讯等

电解铜箔、压延铜箔等导电材料方面，因在资源（铜原料）与技术（压延及表面处理技术等）方面的进入门槛较高，因此目前主要供应商仍以日本及美国业者为主。主要生产者包括Nippon Mining、Fukuda、Hitachi Cable、Microhard，以及Olin brass等。

二、中游

铜箔基板为生产印刷电路板之关键基础材料，其制造流程系将溶剂、硬化剂、促进剂、树脂等加以调胶配料而成，并与补强材料如玻纤布浸化成胶片；之后经过胶片检验程序并进行裁片与叠置，再覆加铜箔，经过热压、裁切、检验与裁片，最终制成铜箔基板。铜箔基板产品类别依据其基材材质特性可分为纸质基板、复合基板、玻纤环氧基板、软性基板等四类。

软、硬铜箔基板制造商众多，包括台虹、长春、联茂等。低阶产品方面，多采用纸质基板、复合基板等，但因市场需求与价格均持续下滑，部份已厂商陆续退出。

印刷电路板主要区分为硬质印刷电路板、软性印刷电路板及IC载板等三类，硬质印刷电路板应用于电视、录放影机、电话机、传真机、PC、笔记型电脑等，软性印刷电路板应用于手机、数位相机、笔记型电脑、TFT-LCD面板、触控面板等，IC载板则应用于逻辑晶片、晶片组、绘图晶片、DRAM、快闪记忆体等。

三、下游

印刷电路板可应用于各式电子产品，包括资讯、通讯及消费性产品，如：电视机、录放影机、电脑周边设备、传真机、笔记型电脑、平板电脑、智慧手持装置、通讯网路设备，以及智慧型穿戴装置产品等。

受惠于高科技产品采用比重越来越高，软性基板重要性与日俱增，另为因应各国环保意识抬头，已制定各项法令规章并针对电子产品内含有害物质加以限制，因此近年来各厂商亦持续投入开发无卤、无铅环保基板。此外，任意层高密度连接板（Any-layer HDI），由于可让产品减少将近四成体积，轻薄化优势使其得以被应用在Apple iPhone产品上，惟因制程难度较高、制造成本亦高，故目前应用相对不普及。但在终端装置产品薄型化趋势下，未来任意层高密度连接板的成长前景可期。

由于智慧型装置多元化，加上技术持续优化，导致终端资讯系统产品的生命周期拉长，传统PC需求亦因此逐年下滑。即便 2017年底起，为期三年的换机潮商机预期下，全球笔记型电脑与桌上型电脑出货量年衰退幅度可望缩小，然估计不易出现正成长表现。所幸，智慧型手机出货表现方面，估计2018年出货量成长率仍有约3.3%的表现。而新兴应用产品方面，如：无人载具、VR/AR装置、智慧音箱、车载电脑/装置等产品渗透率提升，将有助支撑电路板需求。整体而言，估计2017年全球电路板市场规模微幅成长约2%，整体规模约552.91亿美元。展望2018年，在PC商用换机潮将启动，及无人机、机器人、智慧音箱等新兴产品的应用逐渐普及的预期下，估计全球电路板市场可望小幅成长。

台湾PCB产业在全球举足轻重，目前市占率约3成，日本与韩国则分别名列第二与第三位；近年中国大陆PCB厂商仰赖政府补助，以及低价材料成本优势，积极抢食低阶产品市场，市占率提升至约16.9%，紧追韩国之后。估计2017年台湾产业产值成长率将小幅下滑2.94%，产值约为174.9亿美元。展望2018年，受惠于电动车、工业物联网、智慧音箱等新兴应用产品的市场接受度提升，加上台湾厂商持续积极开发利基产品，产值成长率可望有持平表现。

来源：PCBshop  元禄光电整理www.whlasers.com

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